Tutorial
2024년 5월 22일(수) Room A 대회의실, 3층
| 주제 | AI 시대에 대응하는 반도체 패키지 기술의 트렌드 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 연사 |
서민석 박사
켐텍코리아㈜
Biography
ChatGPT등 인능지능의 활용이 커지면서 데이터 사용량도 기하급수적으로 증가하고 있다. 이러한 데이터 사용량을 대응하기 위해서는 반도체는 속도도 빨라지고, 집적도도 증가해야 하는데, 단순히 반도체 소자의 스케일 다운으로 대응하기에는 한계에 다다르고 있다. 이때문에 적층, 이종접합 등으로 반도체의 성능을 더욱 높이는 반도체 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다. 반도체 패키지는 실리콘 관통 전극을 이용하여 메모리를 적층하는 HBM뿐 아니라, 시스템 인 패키지 기술 등으로 그러한 요구를 만족시키고 있는데, 본 강의에서는 이러한 반도체 패키지 기술의 트렌드를 설명하려 한다
|
||||||
2024년 5월 22일(수) Room B 중회의실, 3층
| 주제 | Principles and Structures of Semiconductor Memory Devices | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 연사 |
남인호 교수
한양대학교, 공과대학
Biography
반도체소자를 크게 분류하면 Logic 반도체와 Memory 반도체로 구분할 수 있다.
이 중에서 우리나라가 가장 강한 경쟁력을 가지고 있는 분야는 메모리 반도체분야인데,메모리 반도체로 가장 비중이 큰 것은 DRAM과 NAND Flash Memory이다
이 두 종류의 메모리 반도체는 서로 다른 저장원리를 가지고 있으며, 특징과 활용도가 서로 다르다. 예를 들면, DRAM은 1 capacitor와 1 transistor가 한 쌍이 되어 data를 저장하는데, NAND는 1 transistor만으로 data를 저장한다. 이들의 data저장 원리는 처음이나 지금이나 변함이 없다. 그러나 memory cell 을 실제로 구현하는 구조는 기술발전과 함께 현격하게 변화하였다. 본 tutorial은 반도체소자가 작아지면서 만나는 기술적 한계를 구조변경으로 극복하는 과정을 기술적 관점에서 review 할 것이며 이를 통해 현재 직면한 기술적 과제에 대한 통찰력을 얻는 기회가 되고자 한다. |
||||||