프로그램

Tentative Program

업데이트 일자: 2024년 05월 09일(목)
* 일부 프로그램 및 시간은 추후 변경 될 수 있습니다.

세션명을 클릭하시면 해당 세션에서 발표되는 초록리스트를 확인할 수 있습니다.

5월 22일(수) 3층
Room A Room B
대회의실 중회의실
13:00~ 등록 / 로비, 2층
15:00~18:00 Tutorial 1 Tutorial 2
AI 시대에 대응하는 반도체 패키지 기술의 트렌드 Principles and Structures of Semiconductor Memory Devices
18:00~20:00 Welcome Reception / 전시홀1 앞 카페 룸, 2층
5월 23일(목) 3층 2층
Room A Room B Room C Room D Room E 전시홀2
대회의실 중회의실(314A) 중회의실(314B) 소회의실(303A) 소회의실(303B)
09:00~ 등록 / 로비, 2층
10:00-10:40 [특별강연 1] 박성순 이사 (㈜ 인텔코리아) / Room A 대회의실, 3층
Advanced Packaging Technologies Powering Generative A.I. and Data Centers
산학연 전시
10:40-10:50 커피 브레이크
10:50-11:30 [특별강연 2] 백홍주 대표 (㈜원익큐엔씨) / Room A 대회의실, 3층
반도체 산업 생태계에서의 소재기업의 역할과 육성
11:30-12:00 개회식 / Room A 대회의실, 3층
12:00-12:40 [특별강연 3] 이병훈 교수 (POSTECH) / Room A 대회의실, 3층
이종집적시대에 필요한 새로운 반도체소자기술
12:40-14:00 점심 / 전시홀2, 2층
VIP 오찬 및 반디학회 이사회 / Room D 소회의실(303A), 3층
14:00-16:00 TA1 TB1 TC1 TD1 TE1
소자·공정
Beyond Si: III-V and 3D integration
반도체
소재-부품-장비
첨단 반도체와 전력반도체 패키징 기술 반도체 인재양성 특화단지 생태계
16:00-16:10 커피 브레이크
16:10-17:40 포스터세션 [TP1] / 전시홀2, 2층
국가첨단·소부장 특화단지 협의회 / Room E 소회의실(303B), 3층
17:40-18:00 장내정리 및 휴식
18:00~20:00 만찬 / 전시홀1, 2층
5월 24일(금) 3층 2층
Room A Room B Room C Room D Room E 전시홀2
대회의실 중회의실(314A) 중회의실(314B) 소회의실(303A) 소회의실(303B)
08:30- 등록 / 로비, 2층
09:30-10:10 [특별강연 4] 오성태 Fellow (도쿄일렉트론코리아㈜) / Room A 대회의실, 3층
Recent Logic Device Trends and Process Technologies
산학연 전시
10:10-10:20 커피 브레이크
10:20-11:50 FA1 FB1  
소자·공정
Fabrication & Nano devices
반도체
소재-부품-장비
산업체투어 Part 1 - SK 실트론
11:50-12:20 폐회식(우수논문시상식 및 경품추첨) / Room A 대회의실, 3층
12:20-13:30 점심 / 전시홀2, 2층
14:00-15:00 산업체투어 Part 2 - SK 실트론