기조연사
5월 23일(목) 10:00-10:40
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Advanced Packaging Technologies Powering Generative A.I. and Data Centers
박성순 이사
㈜ 인텔코리아
Biography
박성순 이사㈜ 인텔코리아x 학력
한양대학교 대학원 석사 (물리학)
경력
2021~현재: 인텔코리아 이사
2000~2021: 앰코코리아 Global R&D Center 수석연구원
2017~현재: 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 재무이사
2016~현재: 국제전기기술위원회(IEC, TC 47, SC 47D) 한국위원
연구분야
Amkor Worldwide 기술로드맵 담당
ADAS용 Fine Pitch Cu pillar FCBGA 패키지 개발
Datacenter용 Si Photonics 패키지 개발
태양광 발전소용 Solar module 개발
Mobile Phone용 Camera module 개발
5월 23일(목) 10:50-11:30
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반도체 산업 생태계에서의 소재기업의 역할과 육성
백홍주 대표
㈜ 원익큐엔씨
Biography
백홍주 대표㈜ 원익큐엔씨x 학력
인하대 응용물리학 (~1988년)
경력
삼성전자 메모리사업부 (1988~2022, 부사장, 제조센터장, 중국 서안법인장)
원익큐엔씨 대표이사 (2022~현재)
경북반도체산업 초격차육성위원회 공동위원장 (2022년~)
구미 반도체산업 기업협의회 회장 (2023년~)
연구분야
메모리반도체 제조부문 세계최고전문가 (소재·부장·장비)
5월 23일(목) 12:00-12:40
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이종집적시대에 필요한 새로운 반도체소자기술
이병훈 교수
POSTECH
Biography
이병훈 교수POSTECHx 학력
1997.05–2000.12 박사, 전기및 컴퓨터 공학과, U. of Texas at Austin, Texas, U.S.A.
1989.09–1992.03 석사, 한국과학기술원 (물리)
1986.03–1989.08 학사, 한국과학기술원 (물리)
경력
2023- 원장, 나노융합기술원, 포항공과대학교
2021 - 주임교수, 반도체공학과, 포항공과대학교
2020 - 지산석좌교수, 전자전기공학과, 포항공과대학교
2020 - 센터장, 반도체기술융합센터
2008 - 2020 교수, 신소재공학부, 광주과학기술원
2007 – 2008 Program Manager, Emerging Tech. Program, SEMATECH, USA
2001 - 2008 Senior Scientist, IBM, USA
2003 – 2008 Program Manager, Advanced Gate Stack Program, SEMATECH, USA
2006 – 2006 Co-director, FEP Transition Center, SRC-SEMATECH, USA
2001 – 2003 Lead Integrator, 65nm FEOL integration, IBM, USA
1991-2000 반도체연구소, 삼성전자
연구분야
- Novel devices for extreme low power computing (Ternary logic devices and architecture, Neuromorphic logic device and architecuture, Ferroelectric devices)
- large area and high efficiency photodetector
- Scaled silicon device evaluation and reliability assessment
- Novel devices and processes for heterogeneous chiplet integration of AI chips
5월 24일(금) 09:30-10:10
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Recent logic device trends and process technologies
오성태 fellow
도쿄일렉트론코리아㈜
Biography
오성태 fellow도쿄일렉트론코리아㈜x 학력
서울대학교 이학사
서울대학교 이학석사 (물리화학)
서울대학교 이학박사 (물리화학)
경력
삼성전자 메모리 및 파운드리 사업부
원익 IPS 및 원익 머트리얼즈 연구소
도쿄일렉트론코리아 펠로우
연구분야
CVD 공정기술 (삼성전자)
로직 디바이스 공정 기술 (도쿄일렉트론코리아)