[TA1-1] 14:00-14:20

InP HEMT based MMICs fabrication for millimeter-wave applications

윤상진 상무

QSI

[TA1-2] 14:20-14:40

미래 CMOS를 위한 InGaAs 다중 브리지 채널 전계효과 트랜지스터
InGaAs Multi-Bridge Channel Field-Effect-Transistor for future CMOS

조현빈 박사

KETI

[TA1-3] 14:40-15:00

방사선 조사로 인한 질화갈륨 기반 고전자이동도 트랜지스터의 성능저하 메커니즘 Device Performance Degradation Mechanisms Induced by Radiation in GaN-based HEMTs

장성재 박사

ETRI

[TA1-4] 15:00-15:20

질화갈륨 기반 고주파 반도체의 우주방사선 영향평가Space Radiation Effects in GaN-based RF Devices

김동석 박사

KAERI

[TA1-5] 15:20-15:40

Monolithic 3D Integration 응용을 위한 고결정질 반도체 전사 및 Direct Epitaxy 기술 개발

김형준 소장

KIST

[TA1-6] 15:40-16:00

트랜지스터 소자의 문턱 전압 제어를 위한 ALD 금속 전극 및 Dipole 형성ALD Metal Gate and Dipole Formation to Control Threshold Voltage in Transistor Device

최창환 교수

한양대학교

[TB1-1] 14:00-14:20

반도체 공정 장비/부품용 내플라즈마 벌크 세라믹 소재 Plasma-resistant Bulk Ceramics for Semiconductor Manufacturing Equipment and Components

마호진 박사

KIMS

[TB1-2] 14:20-14:40

고성능 광전소자용 기능성 박막 및 나노 표면 기술

이상진 박사

KRICT

[TB1-3] 14:40-15:00

플라즈마 응용을 위한 고전압 전원 기술 High Voltage Power Supply Technology for Plasma Applications

장성록 센터장

KERI

[TB1-4] 15:00-15:20

반도체 공정장비의 플라즈마 및 공정 진단을 위한 마이크로웨이브 기술개발과 응용

김대웅 박사

KIMM

[TB1-5] 15:20-15:40

극초단 펄스 레이저 기반 마이크로 LED 전사 기술 Ultrafast Pulse Laser-Based Micro LED Transfer Technique

김승만 박사

KIMM

[TB1-6] 15:40-16:00

반도체 및 디스플레이 산업에 활용 가능한 양자빔 응용 기술 Applications of Quantum Beam for Semiconductor & Display Industry

정봉기 박사

KAER / ㈜큐빔솔루션

[TC1-1] 14:00-14:20

전력반도체 소부장 기술 Material, Package and Equipment for Power Semiconductor

최윤화 대표

제엠제코㈜

[TC1-2] 14:20-14:40

Technical Support Case Study for Development of Substrate Materials, Components and Equipment for Advanced Semiconductor Packages

김경민 교수

한국공학대학교

[TC1-3] 14:40-15:00

고효율 파워반도체용 Solid-state 접합소재 및 공정기술 Solid-state Bonding Material and Process for High Efficiency Power Semiconductor

오철민 수석

KAERI

[TC1-4] 15:00-15:20

전력반도체모듈 패키징을 위한 접합 기술 Bonding Technologies for Power Semiconductor Module Packaging

윤정원 교수

충북대학교

[TC1-5] 15:20-15:40

소결접합: 솔더링을 대체하는 차세대 접합기술
Sinter Bonding: the Next-Generation Bonding Technology Replacing Soldering

이종현 교수

서울과학기술대학교

[TC1-6] 15:40-16:00

반도체 패키징의 다중물리적 특성 파악을 위한 해석기법 Analysis Approaches for Understanding and Estimating Multi-physical Properties of Semiconductor Packaging

윤상원 부교수

서울대학교

[TD1-1] 14:00-14:20

UNIST 반도체 특성화 사업 추진 현황 및 전략

정홍식 교수

UNIST

[TD1-2] 14:20-14:40

가천대학교 국내 최초 반도체대학 출범과 인력양성의 의미

이상렬 교수

가천대학교

[TD1-3] 14:40-15:00

반도체 장비 분야 대림대학교 교육 모델 및 수요 기반 인력양성 사례

김광수 교수

대림대학교

[TD1-4] 15:00-15:20

동반성장형 명지대-호서대 반도체특성화대학

홍상진 교수

명지대학교

[TD1-5] 15:20-15:40

반도체 산업계에서 필요로 하는 인재상

박근오 연구소장

코리아스펙트랄프로덕츠㈜

[TD1-8] 16:10-16:30

반도체 설계 인력양성을 위한 국립금오공과대학교의 교육 및 연구

장영찬 교수

금오공과대학교

[TE1-1] 14:00-14:20

첨단산업에서 특화단지가 가지는 의미 The Significance of Specialized Complex in Advanced Industries

변창우 박사

차세대융합기술원

[TE1-2] 14:20-14:40

평택 반도체 특화단지 육성 계획

이재원 팀장

평택산업진흥원

[TE1-3] 14:40-15:00

경북·구미 첨단반도체 소재·부품특화단지 완성형 생태계 조성방안

이현권 교수

국립금오공과대학교

[TE1-4] 15:00-15:20

안성시 반도체소부장 테스트베드 구축 현황 소개 Introduction to the Status of Testbed Construction for Semiconductor Materials, Parts, and Equipment in Anseong City

왕현철 교수

한국폴리텍대학

[TE1-5] 15:20-15:40

전력반도체 소부장 특화단지 추진계획
The Power-semiconductor Specialized Complex Implementation Plan

김종호 팀장

전력반도체특화단지추진TF 부산TP

[TE1-6] 15:40-16:00

나노종합기술원 300mm 반도체 테스트베드 현황 및 확대 방안 300mm Semiconductor Test Bed Status and Expansion Plan

임성규 본부장

NNFC